喜訊！德中技術榮獲國家級專精特新“小巨人”企業稱號
2021-08-06
近日，國家工業和信息化部公示第三批專精特新“小巨人”企業名單中，德中（天津）技術發展股份有限公司榜上有名，被評選為專精特新“小巨人”企業。
作為專精特新“小巨人”的排頭兵企業，讓我們來一起看看德中都有哪些“專精特新”的產品吧：
HTCC/LTCC 激光精密打孔設備
共燒陶瓷是集互聯、無源元件和封裝于一體的多層陶瓷制造技術。具體可以分為HTCC / LTCC兩類工藝，使用HTCC / LTCC工藝的組件既可滿足電子產品越來越輕，薄，短，小的需求，又適應未來5G通信標準下大帶寬、高容量、低時延、安全等要求。因此，HTCC / LTCC在電子領域的應用越來越廣泛。
但由于孔位置精度、打孔速度的原因，HTCC / LTCC的關鍵工藝——微孔加工長期被國外機械沖孔機壟斷。德中自2013年以來，不斷突破精度、速度瓶頸，DirectLaser D系列激光精密打孔設備已經在HTCC / LTCC激光沖孔領域形成較大優勢，正在越來越多地替代機械沖孔工藝。
LCP 激光精密切割設備
在5G 領域手機端，LCP 憑借良好的傳輸損耗、可彎折性、尺寸穩定性及低吸水率，成為技術角度上最符合天線要求的材料。隨著5G高頻高速的傳輸需求，近幾年來，LCP天線成為5G手機天線的主流工藝，但LCP材料具有熱縮性，常規加工手段無法完成對其精密切割，針對LCP材料的加工解決方案亟待破題。
德中從2013年起，就開始在LCP材料裝備方向布局，在2013、2014年陸續推出適合LCP打樣用的高溫層壓機，以及滿足多層LCP切割的超短脈沖激光切割設備。2016年，德中率先提出紫外皮秒用于LCP等先進電子材料加工的紫外皮秒精密切割設備概念，并于2016年9月組裝紫外皮秒精密切割平臺進行相關驗證工作，并隨即進行量產設備研發。量產的DirectLaser S系列設備得到廣大行業內客戶的高度認可，也獲得了多個頭部客戶的量產訂單，突破了國外廠商對LCP天線加工的技術壁壘。
電路板實驗室打樣設備
德中的電路板實驗室打樣設備，為有“技能奧林匹克”之稱的世界技能大賽提供裝備支持，德中技術是第45屆世界技能大賽設備合作伙伴，也是唯一入圍世界技能大賽保障性基礎裝備類的中國企業。與此同時，德中技術的電路板打樣設備也是第一屆全國職業技能大賽（國賽精選）電子項目的支持設備，在規定的時間內為參賽者現場制作高質量要求的線路板。
眾所周知，“專精特新”由工信部組織開展，為深入貫徹習近平總書記關于“培育一批‘專精特新’中小企業”、提升中小企業創新能力的重要指示批示精神，而專精特新“小巨人”企業更是“專精特新”中小企業中的佼佼者，是我國創新能力強、市場競爭優勢突出的中小企業的代表，對做優做強國家產業具有重要意義。
多年來德中技術始終堅持自主研發，軟硬件方面協同創新，努力增強自主創新能力和核心競爭力，面向市場新需求方面特別是電子行業，不斷加大研發投入，實現從研發、設計、應用等全產業結構，始終保持行業中技術優勢與領先地位，以更好的產品和技術服務客戶，創造更大價值。
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