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【現場直擊】拼技能、展風采，德中技術領銜全場，聚焦省賽
2021年12月3日，廣州第二屆職業技能大賽正式拉開了帷幕，這是廣東省規格最高，影響最廣的技能人才盛會。作為電子設計項目的設備官方贊助商，德中團隊保持了一貫的認真態度及專業服務。在電子設計項目中一馬當先，高品質、高效率的完成了主辦方要求的制板任務。大賽以“新時代、新技能、新夢想”為主題，以“南粵匠心 夢想同行”為口號，弘揚“勞動光榮,技能寶貴,創造偉大”的新時代精神。大賽的電子技術項目由德中技術的實驗室激光制作電路板設備DL300U和實驗室機械制作電路板設備DM350H進行比賽保障及現場支持工作。賽場內的各位領隊參觀德中的設備，并對德中熱情積極的態度以及專業的加工能力表達了高度的認可。...查看詳情>> -
德中技術精彩亮相2021年德國慕尼黑Productronica 國際生產設備展覽會
德中技術精彩亮相2021年德國慕尼黑國際電子生產設備展覽會備受業界矚目的慕尼黑國際電子生產設備博覽會（productronica），于2021年11月16-19日在德國慕尼黑新國際博覽中心正式拉開帷幕！此次展會是在美麗的德國慕尼黑新國際博覽中心舉辦，作為幾乎場館內唯一的中國展商和戰略伙伴法國C.I.F.以及俄羅斯SMTTech在疫情艱難時刻共攜手聯合參展，對于德中技術而言這樣參加跨國展會合作無疑是非常大的挑戰，特別是近日德國疫情反彈，德中同事克服重重困難，出色的完成了整個展會所有的支持工作。今年展會德中技術展出了一直頗受好評的DL300G，展會成效顯著，盡管疫情嚴峻，還是有不少客戶前來洽談，并...查看詳情>> -
德中技術與您相約第十五屆深圳國際激光與智能裝備、 光電技術博覽會
DirectLaser M5陶瓷基板激光精密鉆孔切割系統DirectLaser M5激光鉆孔精度高，可加工LED陶瓷基板、大功率半導體陶瓷基板、薄膜電路、金屬基板等多樣化材料，尺寸及形狀一致性好。環境友好，工藝靈活，容易集成為全自動化連續生產模式。因此將成為未來的主要精、微加工工藝手段。全自動激光打孔系統，適用于陶瓷材料打孔、切割、劃片。M5激光切割、打孔精度高，無側蝕造成的精度問題，尺寸及形狀一致性好。而且環境友好，工藝靈活，容易集成為全自動化連續生產模式。針對陶瓷材料打孔、切割工藝簡單、可靠，因此將成為未來的主要精、微加工工藝手段，可以成為絕佳的工藝路線。激光加工輔助設備 —— 弗斯特工業...查看詳情>> -
喜訊！德中技術榮獲國家級專精特新“小巨人”企業稱號
近日，國家工業和信息化部公示第三批專精特新“小巨人”企業名單中，德中（天津）技術發展股份有限公司榜上有名，被評選為專精特新“小巨人”企業。作為專精特新“小巨人”的排頭兵企業，讓我們來一起看看德中都有哪些“專精特新”的產品吧：HTCC/LTCC 激光精密打孔設備共燒陶瓷是集互聯、無源元件和封裝于一體的多層陶瓷制造技術。具體可以分為HTCC / LTCC兩類工藝，使用HTCC / LTCC工藝的組件既可滿足電子產品越來越輕，薄，短，小的需求，又適應未來5G通信標準下大帶寬、高容量、低時延、安全等要求。因此，HTCC / LTCC在電子領域的應用越來越廣泛。但由于孔位置精度、打孔速度的原因，HTCC...查看詳情>> -
德中技術與您相約上海國際電子電路展覽會
兵器使用純熟-武藝精湛；設備、工具操作精通-技術高超；對材料、方法，通過軟件和設備進行綜合優化，促進電子制造在經濟和環境上的進步-德中的目標。本次CPCA展會公司將攜最新產品亮相，包括精密激光切割設備、精密激光鉆孔設備、直接激光電路成型設備等，并有研發人員講解幾種原創新技術。精密激光鉆孔設備——DirectLaser D6DirectLaserD6適用于高速度、高質量微小通孔(THV)與盲孔(BV)鉆孔，該機型可搭配自動上下料系統，適用于卷對卷和片對片軟板、軟硬結合板等材料精密鉆孔生產。設備高度集成，結構緊湊，融合了德中自主研發的飛行加工運動及閉環激光能量控制，可同時獲得優質鉆孔質量和高鉆孔效...查看詳情>> -
德中技術與您相約2021IME中國西部微波會
直接激光電路成型設備DL300B像打印一樣制做電路板導電圖形，特別適合射頻、微波等超高尺寸精密度電路板制作。DL300B巧妙利用激光特性，成塊剝除銅箔，制作電路板質量好，效率高。既適合多技術門類的電路板打樣，又適合高精度、多品種小批量生產，還適用于量產導電圖形、阻焊圖形制作工序，使電路板制作不僅環保，而且又好又快又容易。DriectLaser S系列 激光精密切割設備德中高精度高品質的DirectLaser S系列精密激光切割設備廣受客戶青睞，特別是明星產品DirectLaser S2，曾經拿下2019 SMT Vision Award大獎的明星機型，為用戶提供了一種更環保、快捷、精密、可靠的...查看詳情>>
