激光精密加工設備
DirectLaser S系列 激光精密切割設備
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DirectLaser S1 激光精密切割設備
高精度，高品質，小幅面設備新標準：伴隨著電子技術的日新月異，設計者正在將越來越密、越來越小、越來越多的元器件裝配到更小、更薄、更不規則的電路板上，這對后續的分板工藝帶來的更大的挑戰，為此，德中提供了一...查看詳情 -
DirectLaser S2 激光精密切割設備
無應力：專用載具配合激光加工，即使元器件距離切割道非常緊密，也無應力影響；熱影響精確控制：根據不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類，配合適合的激光加工參數，最大限度降低熱影響；...查看詳情 -
DirectLaser S3 激光精密切割設備
DirectLaser S3采用雙平臺設計，充分節省了設備上下料的時間，使激光器始終保持在加工狀態。S3加工幅面為350mmx500mm，適合SMT行業貼裝后分板及覆蓋膜開窗等工藝，更可選配攝像頭靶標...查看詳情 -
DirectLaser S5 激光精密切割設備
DirectLaser S5是S系列的經典機型，該設備采用經典的橋架式結構，既采用X/Y軸分離運動結構，加工頭在穩定的橋架上沿X方向左右運動，工件夾持臺沿Y軸前后運動，兩個系統獨立，各自的運動互不干擾...查看詳情 -
DirectLaser S6 激光精密切割設備
DirectLaser S6是S系列經典機型，均采用經典橋架式結構，即采用X、Y軸分離運動結構，加工頭在穩定的橋架上沿X方向左右運動，工件夾持臺沿Y軸前后運動，兩個系統獨立，各自的運動互不干擾。德中的...查看詳情 -
DirectLaser S7 激光精密切割設備
DirectLaser S7，高端卷到卷覆蓋膜加工設備，同時滿足客戶高精度與高質量的需求，全飛行光路及優化的上下料裝置，節省了客戶現場占地空間。...查看詳情 -
DirectLaser S8 激光精密切割設備
DirectLaser S8，同樣配置雙平臺，充分節省設備上下料的時間，使激光器始終保持在加工狀態。S8加工幅面為550mm x 550mm，適合電路板裸板分板及覆蓋膜開窗等工藝，更可選配攝像頭靶標預...查看詳情
